| 发明名称 | 预制薄膜白光LED封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种预制薄膜白光LED封装结构，包括光学透镜（1）、至少一颗LED芯片（4）、预制荧光薄膜（6）和基板（3），其特征在于：所述的预制荧光薄膜（6）与LED芯片（4）自上而下叠置成一体置于光学透镜（1）内，并与光学透镜（1）下平面一起与基板（3）固结成一体，同时所述LED芯片（4）的电极（7）与基板（3）之间直接由电极引线（2）导通。 | ||
| 申请公布号 | CN202616295U | 申请公布日期 | 2012.12.19 |
| 申请号 | CN201220303176.0 | 申请日期 | 2012.06.26 |
| 申请人 | 上海祥羚光电科技发展有限公司 | 发明人 | 高扬;刘建龙;邓顺明;吴政明;吴家骅;徐颖 |
| 分类号 | H01L33/50(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/50(2010.01)I |
| 代理机构 | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人 | 王法男 |
| 主权项 | 一种预制薄膜白光LED封装结构，包括光学透镜（1）、至少一颗LED芯片（4）、预制荧光薄膜（6）和基板（3），其特征在于：所述的预制荧光薄膜（6）与LED芯片（4）自上而下叠置成一体置于光学透镜（1）内，并与光学透镜（1）下平面一起与基板（3）固结成一体，同时所述LED芯片（4）的电极（7）与基板（3）之间直接由电极引线（2）导通。 | ||
| 地址 | 200311 上海市普陀区柳园路538号 | ||