一种LED芯片共晶黏结工艺

摘要

本发明公开了一种LED芯片共晶黏结工艺，采用胶黏方式将LED芯片黏结在LED芯片支架上，包括被涂件准备、涂胶、固晶、装料、升温升频、降温降频几个步骤。本发明易于实现，操作容易，能满足LED芯片大规模装配的要求。

主权项

一种LED芯片共晶黏结工艺，采用胶黏方式将LED芯片黏结在LED芯片支架上，其特征在于：包括以下步骤：（1）被涂件准备：采用超声波清洗机，首先在超声波清洗机的容器中倒入无水乙醇，然后将待涂胶的LED芯片支架放入超声波清洗机的容器中进行清洗，清洗后将LED芯片支架放入干燥箱以100℃的温度干燥处理1小时；（2）涂胶：向经过步骤（1）处理后的LED芯片支架均匀涂抹共晶胶；（3）固晶：在按步骤（2）涂胶后的LED芯片支架上放置蓝宝石结构并镀有金属衬底的LED芯片；（4）装料：将按步骤（3）固晶后的LED芯片支架固定在共晶机操作台上，并打开温度与超声波感应器按扭；（5）升温升频：将固定有固晶后的LED芯片的共晶机操作台的温度逐渐加热到300℃，升温过程中设定温度从60℃开始，以每秒1.5℃的速度逐渐上升；升温的同时使向共晶机操作台发送的超声波信号频率上升，升频过程中设定频率从0赫兹逐渐上升到1500赫兹，并且升频过程与升温过程步调保持一致；（6）降温降频：通过显微镜观察共晶机操作台上LED芯片完全下沉到与LED芯片支架紧密无缝隙接触在一起后，采用离子风扇使共晶机操作台温度逐渐下降，同时使向共晶机操作台发送的超声波信号频率逐渐下降，并且降温和降频过程步调保持一致，根据提前设置好的温度与超声波频率，在到达设定值时自动复位到原点。