导电接触物的制造方法

摘要

一种导电接触物的制造方法，包括：提供半导体基板，其上具有介电层且其内具有两个导电区与隔离组件，而该隔离组件隔离了该两个导电区；在该介电层内形成开口，露出该隔离组件的顶面及该两个导电区的部份顶面；施行磊晶程序，在该开口内形成导电半导体层，覆盖该隔离组件该顶面及该两个导电区的该部份顶面；以及在该开口内形成导电层，覆盖该导电半导体层并填满该开口。

主权项

一种导电接触物的制造方法，其特征在于包括：提供半导体基板，所述半导体基板上具有介电层且所述半导体基板内具有两个导电区与隔离组件，而所述隔离组件隔离了所述两个导电区；在所述介电层内形成开口，露出所述隔离组件的顶面及所述两个导电区的部份顶面；施行磊晶程序，在所述开口内形成导电半导体层，覆盖所述隔离组件的所述顶面及所述两个导电区的所述部份顶面；以及在所述开口内形成导电层，覆盖所述导电半导体层并填满所述开口。