发明名称 一种层状透明导电层LED芯片的制备方法
摘要 本发明提供了一种层状透明导电层LED芯片结构的制备方法及其结构,该方法包括:步骤10)、提供LED外延片;步骤20)、在LED外延片上进行Mesa处理,以暴露出外延片的N-GaN层;步骤30)、外延片的未暴露表面上沉积具有高功函数的第一层透明导电层;步骤40)、在第一层透明导电层上沉积第二层透明导电层;步骤50)、蒸镀P&N电极,形成LED COW结构。本发明在透明导电膜层膜和P-GaN之间插入一层新的高功函数的膜层,降低透明导电膜层膜和P-GaN之间的接触势垒,起到降低芯片的驱动电压,同时,由于此插入层的折射率介于ITO膜层和P-GaN之间或与之上的透明导电膜层的折射率相当保证了LED外量子效率没有降低。
申请公布号 CN102832299A 申请公布日期 2012.12.19
申请号 CN201110164808.X 申请日期 2011.06.17
申请人 广东量晶光电科技有限公司 发明人 刘英策;吴大可;火东明
分类号 H01L33/00(2010.01)I;H01L33/42(2010.01)I 主分类号 H01L33/00(2010.01)I
代理机构 北京瑞恒信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11382 代理人 曹津燕
主权项 一种层状透明导电层LED芯片结构的制备方法,包括:步骤10)、提供LED外延片;步骤20)、在LED外延片上进行Mesa处理,以暴露出外延片的N‑GaN层;步骤30)、外延片的未暴露表面上沉积具有高功函数的第一层透明导电层;步骤40)、在第一层透明导电层上沉积第二层透明导电层;步骤50)、蒸镀P&N电极,形成LED COW结构。
地址 528251 广东省佛山市南海区平洲南港大道昭信广场503室