发明名称 | 一体化水稻无土机插育秧基质块 | ||
摘要 | 一体化水稻无土机插育秧基质块,属于水稻育秧基质技术领域。其特征在于包括通气层,所述的通气层上表面复合设置营养层。上述的一体化水稻无土机插育秧基质块是一种绿色环保、无土轻便的育秧基质块,可以改善育秧质量、提高水稻产量,通过物理加工而成,不使用任何化学方法,生产成本低。本实用新型可傻瓜式操作,工艺简单,节约人力物力,减少因移栽破坏耕层土壤,能够保护环境、提高水稻育苗质量。 | ||
申请公布号 | CN202603324U | 申请公布日期 | 2012.12.19 |
申请号 | CN201220167003.0 | 申请日期 | 2012.04.19 |
申请人 | 中国水稻研究所 | 发明人 | 张均华;朱练峰;金千瑜;禹盛苗 |
分类号 | A01G31/00(2006.01)I | 主分类号 | A01G31/00(2006.01)I |
代理机构 | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人 | 吴秉中 |
主权项 | 一体化水稻无土机插育秧基质块,其特征在于包括通气层(2),所述的通气层(2)上表面复合设置营养层(1)。 | ||
地址 | 310006 浙江省杭州市下城区体育场路359号 |