发明名称 刚柔结合的印制线路板半成品
摘要 本实用新型公开了一种刚柔结合的印制线路板半成品,具有刚性区及挠性区,该半成品包括有依次粘结的第一刚性层、第一半固化层、第二半固化层、柔性层、第三半固化层、第四半固化层及第二刚性层,第一刚性层及第二刚性层上设有开槽,开槽位于刚性区与挠性区之间,第一刚性层及第二刚性层的刚性区与挠性区之间通过虚接部连接,第二半固化层与第三半固化层的挠性区中空,并在其内设置有覆盖层。本实用新型可以实现方便的进行加工,效率高,精度更容易控制。
申请公布号 CN202617515U 申请公布日期 2012.12.19
申请号 CN201220210084.8 申请日期 2012.05.10
申请人 宜兴硅谷电子科技有限公司 发明人 陈蓓;莫欣满;梁鹏
分类号 H05K1/14(2006.01)I 主分类号 H05K1/14(2006.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 谢伟
主权项 一种刚柔结合的印制线路板半成品,其特征在于,具有刚性区及挠性区,该半成品包括有依次粘结的第一刚性层、第一半固化层、第二半固化层、柔性层、第三半固化层、第四半固化层及第二刚性层,第一刚性层及第二刚性层上设有开槽,开槽位于刚性区与挠性区之间,第一刚性层及第二刚性层的刚性区与挠性区之间通过虚接部连接,第二半固化层与第三半固化层的挠性区中空,并在其内设置有覆盖层。
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