发明名称 |
刚柔结合的印制线路板半成品 |
摘要 |
本实用新型公开了一种刚柔结合的印制线路板半成品,具有刚性区及挠性区,该半成品包括有依次粘结的第一刚性层、第一半固化层、第二半固化层、柔性层、第三半固化层、第四半固化层及第二刚性层,第一刚性层及第二刚性层上设有开槽,开槽位于刚性区与挠性区之间,第一刚性层及第二刚性层的刚性区与挠性区之间通过虚接部连接,第二半固化层与第三半固化层的挠性区中空,并在其内设置有覆盖层。本实用新型可以实现方便的进行加工,效率高,精度更容易控制。 |
申请公布号 |
CN202617515U |
申请公布日期 |
2012.12.19 |
申请号 |
CN201220210084.8 |
申请日期 |
2012.05.10 |
申请人 |
宜兴硅谷电子科技有限公司 |
发明人 |
陈蓓;莫欣满;梁鹏 |
分类号 |
H05K1/14(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/14(2006.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
谢伟 |
主权项 |
一种刚柔结合的印制线路板半成品,其特征在于,具有刚性区及挠性区,该半成品包括有依次粘结的第一刚性层、第一半固化层、第二半固化层、柔性层、第三半固化层、第四半固化层及第二刚性层,第一刚性层及第二刚性层上设有开槽,开槽位于刚性区与挠性区之间,第一刚性层及第二刚性层的刚性区与挠性区之间通过虚接部连接,第二半固化层与第三半固化层的挠性区中空,并在其内设置有覆盖层。 |
地址 |
510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号 |