| 发明名称 | 电子部件、导电性浆料以及电子部件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供导电性浆料，其为包含铝及/或含铝合金的多个粒子(4)和包含氧化物而成的粉末分散在溶解于溶剂的粘合剂树脂中而成的导电性浆料，其中，所述氧化物具有玻璃相，且含有价数为4价以下的钒。在电子部件（1）的制造方法中，在基板(3)上涂布该导电性浆料并进行烧成而形成电极配线(2)。在所述电子部件(1)中，具备电极配线（2），所述电极配线（2）具有包含铝(Al)及/或含铝合金的多个粒子(4)和将粒子(4)固定在基板(3)上的氧化物(5)，氧化物(5)含有价数为4价以下的钒(V)。在粒子(4)的表面上形成有包含钒和铝的化合物层(7)，化合物层(7)中所含的钒包含价数为4价以下的钒。由此，提供具备耐水性及耐湿性高且高可靠性的电极配线的电子部件(1)。 | ||
| 申请公布号 | CN102835192A | 申请公布日期 | 2012.12.19 |
| 申请号 | CN201180010450.3 | 申请日期 | 2011.02.17 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所;日立化成工业株式会社 | 发明人 | 青柳拓也;内藤孝;桥场裕司;吉村圭;立薗信一 |
| 分类号 | H05K1/09(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01J11/12(2012.01)I;H01J11/22(2012.01)I;H01L31/02(2006.01)I;H01L31/0224(2006.01)I;C03C12/00(2006.01)I;C03C8/24(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/09(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 王永红 |
| 主权项 | 电子部件，其具备电极配线，所述电极配线具有包含铝(Al)及/或含铝合金的多个粒子和将所述粒子固定在基板上的氧化物，其特征在于，所述氧化物含有价数为4价以下的钒(V)。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||