发明名称 |
锡焊装置和盖体支承密闭结构 |
摘要 |
本发明提供锡焊装置和盖体支承密闭结构。其目的在于研究将盖体支承于预热、冷却等的处理容器的支承机构及密闭机构,使得能够将盖体自由滑动地支承在该处理容器上且能够气密性良好地密闭该处理容器。如图2所示,锡焊装置具有利用多个盖体(32)使在上部具有开口部的矩形状的热处理部(20)之上密闭的盖体支承密闭机构(30),盖体支承密闭机构(30)构成为包括:多个盖体(32),其具有沿着规定的方向配置的一对多槽导轨状的卡合槽部,用于覆盖在热处理部(20)的开口部上;滑动支承构件(35a、35b),其具有沿着在热处理部(20)的开口部处相互对峙的边配置的一对多槽导轨状的被卡合槽部,用于以自由滑动的方式支承盖体(32),使盖体(32)的卡合槽部与滑动支承构件(35a、35b)的被卡合槽部嵌合。 |
申请公布号 |
CN102835195A |
申请公布日期 |
2012.12.19 |
申请号 |
CN201180018272.9 |
申请日期 |
2011.03.29 |
申请人 |
千住金属工业株式会社 |
发明人 |
铃木崇 |
分类号 |
H05K3/34(2006.01)I;B23K1/00(2006.01)I;B23K1/008(2006.01)I;B23K1/08(2006.01)I;B23K31/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/34(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;张会华 |
主权项 |
一种锡焊装置,其通过利用热处理部对搭载有电子零件的基板进行热处理来将电子零件锡焊到上述基板上并具有对锡焊后的基板进行冷却的冷却部,其中,该锡焊装置具有利用盖体对在上部具有开口部的矩形状的上述热处理部或冷却部进行密闭的盖体支承密闭机构,该盖体支承密闭机构包括:盖构件,其具有沿着规定的方向配置的卡合槽部,用于覆盖在上述开口部上;被卡合槽部,其配置于上述热处理部的与该盖构件的卡合槽部对峙的开口部或上述冷却部的与该盖构件的卡合槽部对峙的开口部,使上述盖构件的卡合槽部与上述热处理部的被卡合槽部或上述冷却部的被卡合槽部嵌合。 |
地址 |
日本东京都 |