新型LED封装结构

摘要

本发明涉及LED芯片封装技术，尤其是一种新型的LED与线路板的封装结构。包括一铝板，所述铝板上设有用于连接LED芯片电路连接的线路板，所述的线路板上的LED芯片电路连接处设有通孔，线路板上还设有一塑料板，所述塑料板上设有与线路板上的通孔相对应的安装孔，LED芯片固定于塑料板的安装孔中并直接安装于铝板上，通过线路板上的通孔直接接触铝板散热。本发明的新型LED封装结构通过在塑料板和线路板上分别设置安装孔和通孔，使得LED芯片能够直接与铝板接触，并将热量迅速的通过铝板传导至散热片，减少了LED光源与散热器之间的传到路径，消除了热传导路径中的阻碍，提高了整体的散热效果，延长了光衰时间、提高了灯具的使用寿命。

主权项

一种新型LED封装结构，包括一铝板，所述铝板上设有用于连接LED芯片的线路板，其特征在于：所述的线路板上的LED芯片安装位设有通孔，线路板上还设有一塑料板，所述塑料板上设有与线路板上的通孔相对应的安装孔，LED芯片固定于塑料板的安装孔中并与线路板进行电路连接，通过线路板上的通孔直接接触铝板散热。