| 发明名称 | 芯片与玻璃线路连接的自动邦定机 | ||
| 摘要 | 芯片与玻璃线路连接的自动邦定机，它涉及自动邦定机技术领域IC供料部(2)设置在自动邦定机本体(1)的后部，IC盘工作区(3)设置在IC供料部(2)右侧，IC空盘回收区(4)设置在IC盘工作区(3)的右侧，ACF部(5)设置在自动邦定机本体(1)前部的左侧，预压部(6)设置在ACF部(5)的右侧，本压部(7)设置在预压部(6)的右侧，机械手部(9)设置在自动邦定机本体(1)的左侧面，IC搬运机构(10)设置在自动邦定机本体(1)的后部。它效率高，需要人力少，设置有检测机构，ACF贴附精度高。 | ||
| 申请公布号 | CN202617520U | 申请公布日期 | 2012.12.19 |
| 申请号 | CN201220183174.2 | 申请日期 | 2012.04.27 |
| 申请人 | 深圳市联得自动化机电设备有限公司 | 发明人 | 聂泉;龙桂华;谢家达 |
| 分类号 | H05K3/30(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 芯片与玻璃线路连接的自动邦定机，其特征在于它包含自动邦定机本体(1)、IC供料部(2)、IC盘工作区(3)、IC空盘回收区(4)、ACF部(5)、预压部(6)、本压部(7)、机械手部(9)、IC搬运机构(10)和显示器(11)，IC供料部(2)设置在自动邦定机本体(1)的后部，IC盘工作区(3)设置在IC供料部(2)右侧，IC空盘回收区(4)设置在IC盘工作区(3)的右侧，ACF部(5)设置在自动邦定机本体(1)前部的左侧，预压部(6)设置在ACF部(5)的右侧，本压部(7)设置在预压部(6)的右侧，机械手部(9)设置在自动邦定机本体(1)的左侧面，IC搬运机构(10)设置在自动邦定机本体(1)的后部，显示器(11)设置在自动邦定机本体(1)的前部的上端。 | ||
| 地址 | 518100 广东省深圳市宝安区大浪街道大浪社区同富邨工业园A区3栋1-4层 | ||