封装基板结构

摘要

一种具超薄种子层的封装基板结构，主要在基板的一基面和金属线路层之间，形成一超薄金属层，该超薄种子层有助于增加形成于其上的金属凸块或线路与基板的附着度及结合力，更由于超薄种子层的厚度很薄，因此可有效缩小基板上线路的线宽及线距，故可增加制作细线路的良率。

主权项

一种封装基板结构，其特征在于，该封装基板结构包含：一基板，该基板的一表面形成一基面；至少一孔洞，形成于该基板中；以及一线路层，包含至少一个金属凸块，该至少一金属凸块形成于该基面的一部份上，且将该至少一孔洞填满，其中在形成该至少一金属凸块的该基面的一部份，以及该至少一孔洞的孔壁，具有以一导电材料所形成的一超薄种子层。