发明名称 改进的固态继电器结构
摘要 本实用新型涉及电子元器件,尤其涉及固态继电器,特别是关于散热结构的改进。本实用新型改进的固态继电器结构,包括外壳、设置于外壳内的由功率器件和其他电子元器件焊接在印制板上构成的继电器电路板,继电器电路板上引出的电极引脚,外壳内填充环氧树脂进行结合固定。其中,所述的印制板为双面板,一面为焊接功率器件和其他电子元器件的元件面,另一面为非元件面,非元件面上设有大面积覆铜区域,元件面和非元件面通过过孔连接。本实用新型用于小体积的单列直插式印制板安装的固态继电器,提升产品散热功耗。
申请公布号 CN202617584U 申请公布日期 2012.12.19
申请号 CN201220236439.0 申请日期 2012.05.24
申请人 厦门金欣荣电子科技有限公司 发明人 王建国;颜天亮
分类号 H05K7/20(2006.01)I;H03K17/00(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 代理人 方惠春
主权项 改进的固态继电器结构,包括外壳、设置于外壳内的由功率器件和其他电子元器件焊接在上印制板构成的继电器电路板,继电器电路板上引出的电极引脚,外壳内填充环氧树脂进行结合固定,其特征在于:所述的印制板为双面板,一面为焊接功率器件和其他电子元器件的元件面,另一面为非元件面,非元件面上设有大面积覆铜区域,元件面和非元件面通过过孔连接。
地址 361000 福建省厦门市同安区洪塘头一路136号第四层北侧