| 发明名称 | 成型体、其制造方法、电子设备用构件和电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明是成型体、其制造方法、包含该成型体的电子设备用构件以及具备该电子设备用构件的电子设备，所述成型体的特征在于，包含含有聚硅氮烷化合物和粘土矿物的层，且在40℃、相对湿度90％气氛下的水蒸气透过率为6.0g/m2/天以下。根据本发明，可以提供阻气性、透明性和耐弯折性优异的成型体、其制造方法、包含该成型体的电子设备用构件、和具有该电子设备用构件的电子设备。 | ||
| 申请公布号 | CN102834466A | 申请公布日期 | 2012.12.19 |
| 申请号 | CN201180017433.2 | 申请日期 | 2011.03.28 |
| 申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 岩屋涉;近藤健 |
| 分类号 | C08L83/16(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C09D183/16(2006.01)I;C08J7/00(2006.01)I;C23C14/48(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I | 主分类号 | C08L83/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 蔡晓菡;杨思捷 |
| 主权项 | 成型体，其特征在于，包含含有聚硅氮烷化合物和粘土矿物的层，且在40℃、相对湿度90％气氛下的水蒸气透过率为6.0g/m2/天以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||