元件移送装置及方法

摘要

元件移送装置（1）具备：为了将通过多个吸嘴（31）移送的晶片状态的芯片（100）向配置部（21、300）配置而决定用于在配置部上配置芯片的推压位置的决定单元（40）；将多个吸嘴一个个地依次定位在推压位置上的定位单元（22、32）；将由吸嘴吸附的芯片配置在推压位置上的推压单元（23、24、25）；对在配置部上的拍摄范围内配置的芯片进行拍摄的拍摄单元（26）。决定单元将推压位置决定为成为如下的矩阵的配置：包含在配置部的拍摄范围内且由分别隔开规定的距离的多个列及多个行构成，定位单元以在包含矩阵的角部的列所包含的推压位置上配置了芯片之后依次在相邻的列或行所包含的推压位置上配置芯片的方式进行定位。

主权项

一种元件移送装置，将晶片状态的芯片向配置部配置，其特征在于，具备：用于配置所述芯片的配置部；吸附所述芯片的多个吸嘴；在所述配置部上决定用于配置所述芯片的推压位置的决定单元；将所述多个吸嘴一个个地依次定位在所述配置部的所述推压位置上的定位单元；将由所述多个吸嘴中的一个吸嘴吸附的所述芯片配置在所述配置部上的所述推压位置的推压单元；对配置在所述配置部上的拍摄范围内的所述芯片进行拍摄的拍摄单元，所述决定单元将所述推压位置决定为成为如下的矩阵的配置：包含在所述配置部的所述拍摄范围内且由分别隔开规定的距离的多个列及多个行构成，所述定位单元以在包含所述矩阵的角部的列所包含的全部的所述推压位置上配置了所述芯片之后依次在相邻的列所包含的全部的所述推压位置上配置所述芯片的方式进行定位，或者以在包含所述矩阵的角部的行所包含的全部的所述推压位置上配置了所述芯片之后依次在相邻的行所包含的全部的所述推压位置上配置所述芯片的方式进行定位。