电子封装结构的声阻抗表述方法

摘要

本发明涉及一种电子封装结构的声阻抗表述方法，可用于微电子和复合材料检测领域。本发明的声阻抗表述方法通过对超声A扫描信号进行处理分析，得到该点入射方向上各层介质的声阻抗；然后以C扫描的方式在平面内移动探头，从而获取电子封装内部各点的声阻抗信息；把各点的声阻抗信息存储在矩阵中，并用将其进行三维成像，从而表征出电子封装的内部结构。

主权项

电子封装结构的声阻抗表述方法，其特征在于：在对电子封装结构进行超声显微扫查时，通过对封装上各点的A扫描信号进行信号处理，重建出该点垂直方向上各层介质的声阻抗，建立芯片内部各点的声阻抗分布图像，从而表征出电子封装的内部结构。