用于局部给药的多孔生物陶瓷经皮植入装置

摘要

本发明涉及一种用于局部给药的多孔生物陶瓷经皮植入装置。用于局部给药的多孔生物陶瓷经皮植入装置，其特征在于它由多孔陶瓷埋置体和橡胶安全帽组成；多孔陶瓷埋置体成“工”字型，多孔陶瓷埋置体的上端面设有安全帽插入凹槽；橡胶安全帽成“T”型，橡胶安全帽的下部的外形与安全帽插入凹槽的外形相对应，橡胶安全帽的上端边缘部为环扣，橡胶安全帽的下端面设有储药凹槽，橡胶安全帽的下部插入安全帽插入凹槽中，橡胶安全帽的环扣与多孔陶瓷埋置体的上端相扣。本发明结构简单、可长期埋置、使用方便；可实现间断的穿刺注射给药，不经过穿皮，减少痛苦；也可实施连续性输药。

主权项

用于局部给药的多孔生物陶瓷经皮植入装置，其特征在于它由多孔陶瓷埋置体(2)和橡胶安全帽(5)组成；多孔陶瓷埋置体(2)成“工”字型，多孔陶瓷埋置体(2)的上端面设有安全帽插入凹槽，多孔陶瓷埋置体(2)的材料为渗透型羟基磷灰石多孔陶瓷；橡胶安全帽(5)成“T”型，橡胶安全帽(5)的下部的外形与安全帽插入凹槽的外形相对应，橡胶安全帽(5)的上端边缘部为环扣，橡胶安全帽(5)的下端面设有储药凹槽，橡胶安全帽(5)的下部插入安全帽插入凹槽中，橡胶安全帽(5)的环扣与多孔陶瓷埋置体(2)的上端相扣；多孔陶瓷埋置体的制备：1).羟基磷灰石粉的制备：①.纯羟基磷灰石粉的制备：取Ca(OH)2，用蒸馏水制成悬浮液，悬浮液的浓度为3.9wt％；将上述悬浮液置入恒温水浴中，水浴温度为40.0℃，同时对悬浮液加以搅拌，得到Ca(OH)2悬浮液；取浓H3PO4配制成H3PO4稀溶液，H3PO4稀溶液的浓度为3.5wt％；将H3PO4稀溶液逐滴滴加到Ca(OH)2悬浮液中，滴速为120滴/分；同时，保持水浴加热温度并搅拌；待滴加完毕后，继续搅拌15分钟，用稀NaOH溶液调节pH值到9～11，调节好后再搅拌1小时，取出，制成了羟基磷灰石的溶胶液；将所得的溶胶液静置24小时，然后将上部的清水吸出，下部凝胶抽滤后，在烘箱中干燥，制得无定型羟基磷灰石；将所得的无定型羟基磷灰石磨细，然后在900℃保温1.5小时，得到高结晶度的羟基磷灰石；将高结晶度的羟基磷灰石以水为介质，球磨24小时，烘干后，得到纯羟基磷灰石粉，放入干燥器中待用；②.按无定型羟基磷灰石、水、硝酸银的质量比为1∶0.08∶10，选取无定型羟基磷灰石、水和硝酸银；将无定型羟基磷灰石和硝酸银加入水中配成悬浮液，加温至50℃，连续搅拌3小时，然后过滤，滤洗至溶液无硝酸根离子，干燥、900℃煅烧，然后以无水乙醇为介质球磨24小时，干燥获得含银羟基磷灰石粉；2).生物玻璃高温粘接剂的制备：以石英砂、碳酸钙、磷酸氢钙和无水碳酸钠为原料，按照Na2O 18～25wt％、CaO 18～25wt％、P2O5 8～10wt％、SiO2 40～48％的配方配料，混合均匀，放入氧化铝坩锅，于硅钼炉1450℃熔化1.5小时，然后用坩锅钳取出水淬；将水淬的玻璃熔块用玛瑙研磨机研细，再放入球磨罐中加无水乙醇球磨24小时，取出过滤、干燥，得到生物玻璃高温粘接剂；3).碳粉的预处理：首先，将碳粉进行充分干燥，加入碳粉质量0.2‑1.0wt％的油酸，一起进行干球磨3小时；然后对碳粉进行筛分分级，干燥，得到预处理的碳粉；4).羟基磷灰石瓷料的预处理：按各原料所占质量百分比为：纯羟基磷灰石粉75～95wt％，生物玻璃高温粘接剂5～25wt％，选取纯羟基磷灰石粉和生物玻璃高温粘接剂；将纯羟基磷灰石粉和生物玻璃高温粘接剂混合，进行充分干燥，然后加入纯羟基磷灰石粉和生物玻璃高温粘接剂总质量0.2‑1.0wt％的油酸，一起进行干球磨3小时，干燥，得到预处理后的羟基磷灰石瓷料；5).热压注蜡饼的制备：将干燥的预处理后的羟基磷灰石瓷料40～60vol％与60～40vol％预处理的碳粉混合，经干球磨2小时混匀，得到混合粉料，待用；按混合粉料40～60vol％、熔化的石蜡熔液60～40vol％，选取混合粉料和熔化的石蜡熔液；按油酸的加入量为混合粉料质量0.2～1.0wt％，选取油酸；将上述混合粉料在搅拌下，加入熔化的石蜡熔液中，滴入所选取油酸，得到浆料；浆料倒在冷的钢板上凝固后形成蜡饼，蜡饼陈放72小时以上备用；6).热压注成型：将存放的蜡饼放入热压注机中热压注成“工”字型，控制温度85～110℃，待充分熔化后，抽真空搅拌脱气，成型压力控制在0.25‑0.30MPa，得到热压注成型的坯体；7).脱蜡、排碳和素烧：将热压注成型的坯体埋入盛羟基磷灰石粉的耐火匣钵中，放入硅碳棒炉中进行脱蜡、排碳和素烧，升温速度＜2℃/min，于700℃～850℃保温1.5～2.5h，随炉冷却，得到素烧的坯体；8).表面封孔处理：将素烧的坯体取出，用毛刷清掉素烧的坯体表面的羟基磷灰石粉体，然后用高压压缩空气喷射清灰，待用；按含银羟基磷灰石粉与蒸馏水的质量比为1∶1，选取含银羟基磷灰石粉和蒸馏水，含银羟基磷灰石粉加蒸馏水配制成含银羟基磷灰石粉浆料，用排笔沾含银羟基磷灰石粉浆料，对素烧的坯体表面与皮肤接触和伸出皮肤的部分进行封孔，干燥后得到封孔的素烧坯体；9).烧成：将干燥好的素烧坯体放入硅碳棒炉中进行烧成，升温速度5～10℃/min，升温至1220℃保温2小时，然后断电随炉冷却，得到渗透型羟基磷灰石多孔陶瓷，即多孔陶瓷埋置体。