| 发明名称 | 层叠体的制造方法和层叠体 | ||
| 摘要 | 本发明提供能够抑制在下部电极与上部电极之间发生短路或漏电的层叠体的制造方法和层叠体。层叠体（1）具备形成在基板（2）上的下部电极（4）和在基板（2）上形成于下部电极（4）上且覆盖下部电极（4）的基础绝缘膜（6），下部电极（4）具有如下的膜厚减少部（8）：下部电极（4）中的未被基础绝缘膜（6）覆盖的部分的下部电极（4）的膜厚比被基础绝缘膜（6）覆盖的部分的下部电极（4）的膜厚薄。 | ||
| 申请公布号 | CN102834914A | 申请公布日期 | 2012.12.19 |
| 申请号 | CN201180017142.3 | 申请日期 | 2011.03.01 |
| 申请人 | 凸版印刷株式会社 | 发明人 | 松原亮平 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I;H01L21/288(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L21/822(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I;H01L27/04(2006.01)I;H01L29/786(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/768(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 金世煜;苗堃 |
| 主权项 | 一种层叠体的制造方法，其特征在于，是在形成于基板上的下部电极上形成覆盖该下部电极的基础绝缘膜的层叠体的制造方法，其具有：膜厚减少部形成工序，在所述下部电极中的未被所述基础绝缘膜覆盖的部分形成如下的膜厚减少部：该未被覆盖的部分的所述下部电极的膜厚比被所述基础绝缘膜覆盖的部分的所述下部电极的膜厚薄。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||