导线架麻面冲头

摘要

本发明涉及一种导线架麻面冲头，包括冲头本体，所述冲头本体的冲面包括冲压区和避让区，避让区低于冲压区，冲压区中排列设置有若干个凸头，凸头的表面呈尖锥状。本发明可以在导线架的封装区域的表面冲压出纹路均匀、高低相等的压印，在封装时，封装的胶体与导线架表面之间粘合强度较强，胶体与导线架表面之间不易松脱，从而使得水汽或细微灰尘不易进入封装区域，保护了电子器件。

主权项

导线架麻面冲头，包括冲头本体，其特征在于：所述冲头本体的冲面包括冲压区和避让区，避让区低于冲压区，冲压区中排列设置有若干个凸头，凸头的表面呈尖锥状。