一种SOP贴片功率器件的散热结构及散热方法

摘要

一种SOP贴片功率器件的散热结构及散热方法，方法包括：于PCB背面的贴片功率器件的边沿设置导热铜薄，于导热铜薄上开安装孔，该贴片功率器件的电源或地引脚与导热铜薄焊接；及，于所述PCB正面安装散热片，使该散热片处于产品内的所述PCB所在的一散热风道中，该散热片的穿过所述安装孔与所述导热铜薄电连接，该PCB背面的周边与产品底壳内的封闭环室的周壁紧密闭合，该贴片功率器件的热量通过该导热铜薄传导至该散热片散发出。其构思新颖，所述贴片功率器件的热量通过所述导热铜薄传导至所述散热片散发，解决了小家电产品中处于底壳内的封闭环室的附着于PCB背面的贴片功率器件的散热问题，且能有效防止蟑螂、蚊、虫钻入损坏电器。

主权项

一种SOP贴片功率器件的散热结构，其特征是包括：设置于PCB背面的导热铜薄，该导热铜薄靠近该PCB背面焊接的贴片功率器件，并与该贴片功率器件的电源引脚或地引脚焊接；以及安装于所述PCB正面的一散热片，该散热片处于产品内的所述PCB所在的一散热风道中，且与所述导热铜薄电连接。