发明名称 |
一种连接高压电源的导线结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种连接高压电源的导线结构,包括导电的导线本体,导线本体上包裹有最内层的高压绝缘层和最外层的非高压绝缘层,关键在于:所述导线的至少一端的高压绝缘层的边沿到导线本体端头的距离小于非高压绝缘层的边沿到导线本体端头的距离。本实用新型采用了阶梯状的绝缘层包裹结构,使得位于最外层的非高压绝缘层与金属导线端头的距离大于内层高压绝缘层与金属导线端头的距离。由于高压绝缘层和非高压绝缘层在沿导线的方向上有一定的安全距离,使得在潮湿或污损的环境下,有效防止了爬电现象的发生。 |
申请公布号 |
CN202615823U |
申请公布日期 |
2012.12.19 |
申请号 |
CN201220267875.4 |
申请日期 |
2012.06.08 |
申请人 |
王小若 |
发明人 |
王小若 |
分类号 |
H01B7/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01B7/02(2006.01)I |
代理机构 |
重庆弘旭专利代理有限责任公司 50209 |
代理人 |
周韶红;李玉州 |
主权项 |
一种连接高压电源的导线结构,包括导电的导线本体,导线本体上包裹有最内层的高压绝缘层和最外层的非高压绝缘层,其特征在于:所述导线的至少一端的高压绝缘层的边沿到导线本体端头的距离小于非高压绝缘层的边沿到导线本体端头的距离。 |
地址 |
400039 重庆市高新技术开发区二郎科技新城火炬大道96号 |