发光二极管封装结构的制造方法

摘要

一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一基板，该基板包括一外框和与该外框固定的多个第一电极和第二电极，该多个第一电极与第二电极并排设置，每个第一电极对应一个第二电极；在该基板表面覆盖多个条状反射层，该多个条状反射层彼此分离，每个条状反射层具有多个凹槽，每一凹槽的底部均收容有一第一电极和其对应的第二电极；将发光二极管芯片置于凹槽内并装设于第一电极或第二电极上，且与该第一电极和第二电极形成电连接；在该凹槽内形成封装层用以密封该发光二极管芯片；对该条状反射层和基板进行单向切割，从而得到单个发光二极管封装结构，每个发光二极管封装结构包含至少一发光二极管芯片。

主权项

一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一基板，该基板包括一个外框和固定于该外框内的多个第一电极和多个第二电极，该多个第一电极与多个第二电极并排设置，且一个第一电极对应一个第二电极；在该基板表面覆盖多个彼此分离的条状反射层，每个条状反射层具有多个凹槽，每一凹槽的底部均收容有一个该第一电极以及和其对应的第二电极；将多个发光二极管芯片分别装设在对应凹槽内的第一电极或第二电极上，且与该第一电极和第二电极形成电连接；在该凹槽内形成封装层用以密封该发光二极管芯片；对该条状反射层和基板进行单向切割，从而得到单个发光二极管封装结构，每个发光二极管封装结构包含至少一发光二极管芯片。