CONCENTRIC VIAS IN ELECTRONIC SUBSTRATE

摘要

전자 기판 내의 다중벽 비아 구조물은 다수의 전도층들을 갖는다. 다중벽 비아 구조물은 한 쌍의 전도층들에 연결된 외부 비아, 외부 비아 내에 있고 동일한 한 쌍의 전도층들에 연결되는 내부 비아, 및 내부 비아와 외부 비아 사이의 유전체층을 포함한다. 다양한 실시예들에서, 상기 한 쌍의 전도층들은 전자 기판의 내부 전도층들 또는 외부 전도층들일 수 있다. 다른 실시예들에서, 다중벽 비아 구조물을 마련하는 방법이 제공된다.