| 摘要 |
<p>본 발명은 기판 상에 반도체 칩이 플립 칩 본딩된 반도체 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지를 개시한다. 개시된 본 발명에 따른 반도체 패키지는, 본딩핑거를 포함하는 제1배선이 형성된 일면 및 상기 일면과 대향하고 볼랜드를 포함하는 제2배선이 형성된 타면을 가지며, 상기 일면 및 타면 상에 각각 상기 본딩핑거 및 볼랜드가 노출되도록 솔더 레지스트가 형성된 기판, 상기 기판의 일면 상에 플립 칩 본딩되며 상기 기판과 마주보는 면에 상기 본딩핑거와 마주하는 본딩패드가 형성된 반도체 칩, 상기 기판의 본드핑거와 상기 반도체 칩의 본딩패드 사이에 형성되어 상기 본딩핑거와 상기 본딩패드를 전기적으로 연결하는 접속부재 및 상기 반도체 칩과 기판 사이의 공간을 충진함과 아울러 상기 반도체 칩이 플립 칩 본딩된 기판의 일면을 밀봉하도록 형성된 봉지부재를 포함하며, 상기 기판은 상기 반도체 칩과 마주보는 일면 부분에서 상기 솔더 레지스트가 부분적으로 제거된 오픈 영역을 가지며, 상기 본딩핑거는 상기 오픈 영역의 바깥에 배치된 것을 특징으로 한다.</p> |
