| 摘要 |
<p>본 발명에 의한 수정 디바이스의 IC칩 몰딩 패키지 및 그 제조 방법이 개시된다. 본 발명에 따른 IC칩 몰딩 패키지는 다수의 금속 기판으로 이루어진 지지 기판; 및 상기 지지 기판 위에 소정의 보호재로 몰딩되고, 상기 지지 기판에 형성된 다수의 금속 기판 각각에 접촉하는 다수의 볼이 형성되어 있는 IC칩을 포함하고, 상기 IC칩이 본딩되어 몰딩되지 않는 상기 지지 기판의 일부가 몰딩된 상기 IC칩에 밴딩되어 있는 것을 특징으로 한다. 본 발명은 수정 디바이스의 초소형화를 가능하게 할 뿐 아니라, 공정 비용을 절감할 수 있다.</p> |
