| 摘要 |
<p>본발명은 종래의 광산란법으로는 검출 불가능했던 미소한 유기계 입자 및 무기계 입자의 정확한 검출을 가능하게 하는 입자검출보조방법 및 입자검출방법을 제공한다. 반도체 제조공정에 있어서, 유기계 입자에 유기계 가스를 접촉시킴으로써, 해당 유기계 입자에 유기계 가스성분을 흡착 및 침투시키는 흡착침투공정과, 유기계 가스에 접촉시킨 유기계 입자에 가열가스를 접촉시킴으로써, 해당 유기계 입자를 발포 및 팽창시키는 발포공정과, 발포 및 팽창한 유기계 입자에 광을 조사하고, 해당 유기계 입자로부터의 산란광을 수광함으로써 상기 유기계 입자를 검출하는 유기계 입자 검출공정과, 무기계 입자 및 유기계 입자를 산화시킴으로써, 해당 유기계 입자를 분해함과 함께, 상기 무기계 입자를 팽창시키는 산화 공정과, 팽창한 무기계 입자에 광을 조사하고, 해당 무기계 입자로부터의 산란광을 수광함으로써, 상기 무기계 입자를 검출하는 무기계 입자 검출공정을 구비한다.</p> |
