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본 발명은 탄소수 2～8의 디아민과 테레프탈산의 등량몰 염으로부터 얻어지는 구성 단위를 50 몰% 이상 함유하고, 또한, 하기 (a) 및 (b)를 만족하는 공중합 폴리아미드 수지(A)와, 산화티탄(B)과, 섬유상 강화재 및 침상 강화재로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 강화재(C)와, 비섬유상 또는 비침상 충전재(D)를 함유하는 폴리아미드 수지 조성물로서, 하기 (c)를 만족하는 것을 특징으로 하는, 표면 실장형 LED용 반사판에 사용하는 폴리아미드 수지 조성물에 관한 것이다. (a) 7.5≤공중합 폴리아미드 수지 중의 탄소 원자수/공중합 폴리아미드 수지 중의 아미드 결합수≤8.2; (b) 0.27≤공중합 폴리아미드 수지 중의 방향환 상의 탄소 원자수/공중합 폴리아미드 수지 중의 전체 탄소 원자수≤0.35; 및 (c) 폴리아미드 수지 조성물의 공중합 폴리아미드 수지(A)에 기인하는 가장 저온 측에 존재하는 DSC 융해 피크 온도 300℃～340℃. |
