Anordnung von zwei oder mehr Halbleiterbauelementen

摘要

Bei dem Verfahren zur Herstellung einer Anordnung von zwei oder mehr Halbleiterbauelementen mit je einander abgewandten ersten und zweiten Kontaktseiten, wird ein Halbleitersubstrat mit einer ersten Flachseite herangezogen. Dabei werden die Halbleiterbauelemente derart an dem Halbleitersubstrat ausgebildet, dass die ersten Kontaktseiten an der ersten Flachseite des Halbleitersubstrats und die zweiten Kontaktseiten fern der ersten Flachseite an dem Halbleitersubstrat ausgebildet werden.