| 摘要 |
<p>Offenbart werden ein Schmelzwiderstand mit einem spritzgegossenen Gehäuse unter Verwendung wärmehärtbarem Harzes mit einer Wärmebeständigkeit, die geringer ist als die eines Füllstoffes, ein Herstellungsverfahren für den Schmelzwiderstand und ein Verfahren zum Installieren des Schmelzwiderstands, derart, dass ein Widerstand und eine Schmelzsicherung auf einer Leiterplatte niedergelegt werden. In dem Schmelzwiderstand wird das Gehäuse nicht Seicht zerbrochen, selbst wenn das Gehäuse durch Änderung des Materials des Gehäuses ein leichteres Gewicht und eine dünnere Dicke aufweist, verglichen mit demjenigen eines Gehäuses nach dem Stand der Technik, so dass das Gehäuse für die Leichtigkeit und Schlankheit einer elektronischen Vorrichtung, die den Schmelzwiderstand verwendet, geeignet ist. Da lands auf die Dicke der elektronischen Vorrichtung, welche den Schmelzwiderstand verwendet, abgebildet wird, ist der Schmelzwiderstand für die Schlankheit der elektronischen Vorrichtung geeignet.</p> |
