| 摘要 |
Anordnung zum Anlöten eines elektronischen SMT-Bauelementes (1) mit kreisrunden Kontaktfüßen (11), umfassend eine Platine (5) mit mindestens drei in einer Linie (4) ausgerichteten Lötanschlussflächen (3), wobei jede Lötanschlussfläche (3) zur Verbindung mit einem jeweiligen Kontaktfuß (11) des elektronischen Bauelementes (1) vorgesehen ist, wobei die Lötanschlussflächen (3) größer sind als die Kontaktfüße (11), und wobei die Linie (4) der Anschlussflächen (3) eine Ausrichtung des elektronischen Bauelementes (1) auf der Platine (5) bestimmt, wobei die beiden äußeren Lötanschlussflächen (3, 3') in der Linie (4) jeweils zwei geradlinige Schnittkanten (31) aufweisen, welche sich in einem Bereich befinden, der einem Umfang des jeweiligen Kontaktfußes (11) entspricht, wobei sich die beiden Schnittkanten (31) der jeweiligen Lötanschlussflächen (3) auf gegenüberliegenden Seiten der Linie (4) befinden und schräg zur Linie (4) erstrecken. |
