| 发明名称 |
Thermosetting Resin Composition and Multilayer Printed Circuit Board Using the Same |
| 摘要 |
<p>식 중, R은 메틸기, 시클로헥실기, 치환기를 가질 수도 있는 아릴기를 나타낸다.</p> |
| 申请公布号 |
KR101212389(B1) |
申请公布日期 |
2012.12.13 |
| 申请号 |
KR20050033855 |
申请日期 |
2005.04.25 |
| 申请人 |
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发明人 |
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| 分类号 |
C08G59/62;C08G65/18;C08K5/357;C08L63/00;C09D5/34;C09D7/12;C09D161/04;C09D163/00;H05K3/28 |
主分类号 |
C08G59/62 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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