FLUID INJECTION DEVICE METAL LAYER LAYOUTS

摘要

유체 분사 장치는 제1 금속층(1)과 제2 금속층(2)을 포함한다. 제1 금속층(1)은 어드레스 경로부(6)와 비어드레스 경로부(2, 3, 4, 5)를 포함한다. 제1 금속층(1) 위에 놓인 제2 금속층(11)은 파워 전달부(7)를 구비하는 제1 부(7)를 포함한다. 파워 전달부(7)는 단지 제1 금속층(1)의 비어드레스 경로부(2, 3, 4, 5) 위쪽에만 경로가 정해져 있다.