| 发明名称 | 具有固定的底部填充的电路板 | ||
| 摘要 | 公开了各种电路板和利用该电路板的制造方法。一方面，提供一种制造方法，其包括在电路板（20）的面（17）上施加焊接掩膜（90）和在焊接掩膜（90）中形成至少一个通向所述面（17）的开口（105）。将底部填充（25）定位在阻焊膜（90）上以使其中的一部分（100）突入至少一个开口（105）中。 | ||
| 申请公布号 | CN102823337A | 申请公布日期 | 2012.12.12 |
| 申请号 | CN201180013279.1 | 申请日期 | 2011.03.09 |
| 申请人 | ATI科技无限责任公司 | 发明人 | 罗登·托帕西欧 |
| 分类号 | H05K3/36(2006.01)I;H05K3/10(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人 | 李献忠 |
| 主权项 | 一种制造方法，包括：在电路板（20）的面（17）上施加焊接掩膜（90）；在所述焊接掩膜（90）中形成至少一个通向所述面（17）的开口（105）；以及，将底部填充（25）定位在所述焊接掩膜（90）上以使该底部填充的一部分（100）突入所述至少一个开口（105）中。 | ||
| 地址 | 加拿大安大略省 | ||