发明名称 |
功率模块、以及具备功率模块的电力变换装置 |
摘要 |
功率模块具有:半导体芯片;第1连接导体,该第1连接导体的一个主面与半导体芯片的一个主面连接;第2连接导体,该第2连接导体的一个主面与半导体芯片的另一个主面连接;连接端子,从直流电源供给电力;树脂材料,对半导体芯片进行密封,树脂材料具有从第1以及第2连接导体相对置形成的空间突出的突出部,连接端子被固定于突出部,第1或者第2连接导体的至少一方经由在规定的温度下熔断的金属材料而与连接端子连接。 |
申请公布号 |
CN102822967A |
申请公布日期 |
2012.12.12 |
申请号 |
CN201180015659.9 |
申请日期 |
2011.03.30 |
申请人 |
日立汽车系统株式会社 |
发明人 |
德山健;中津欣也;佐藤俊也;石川秀明 |
分类号 |
H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I;H02H3/087(2006.01)I;H02M7/48(2007.01)I |
主分类号 |
H01L25/07(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
孙蕾 |
主权项 |
一种功率模块,其特征在于,具有:半导体芯片;第1连接导体,该第1连接导体的一个主面与所述半导体芯片的一个主面连接;第2连接导体,该第2连接导体的一个主面与所述半导体芯片的另一个主面连接;连接端子,从直流电源供给电力;以及树脂材料,对所述半导体芯片进行密封,所述树脂材料具有从所述第1连接导体以及所述第2连接导体相对置而形成的空间突出的突出部,所述连接端子被固定于所述突出部,所述第1连接导体或者所述第2连接导体的至少一方经由在规定的温度下熔断的金属材料而与所述连接端子连接。 |
地址 |
日本茨城县 |