发明名称 |
表面导电性叠层片材以及电子部件包装容器 |
摘要 |
本发明公开了一种表面导电性叠层片材,该叠层片材具有以ABS树脂为主要成分的基材层,和在所述基材层的至少一侧的表面上层压的表面层。该叠层片材中,基材层中的ABS树脂的组成是丙烯腈单体5~15质量%、二烯橡胶45~65质量%、以及芳香族乙烯单体50~20质量%,所述ABS树脂含有具有50%~80%接枝率的接枝橡胶,该接枝橡胶具有18000~56000的接枝链的质量平均分子量(Mw)、以及/或者具有0.3μm~2.0μm的体积平均粒径。使用这种叠层片材,能够得到无论对何种成型机都可极少发生因裁切方法或压纹成型时的冲孔而产生冲压毛刺现象的载带等的电子部件包装容器。 |
申请公布号 |
CN102821951A |
申请公布日期 |
2012.12.12 |
申请号 |
CN201180015194.7 |
申请日期 |
2011.03.18 |
申请人 |
电气化学工业株式会社 |
发明人 |
藤原纯平;川田正寿;宫村康史 |
分类号 |
B32B25/14(2006.01)I;B32B7/02(2006.01)I;B65D85/86(2006.01)I;C08L55/02(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I |
主分类号 |
B32B25/14(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
胡烨 |
主权项 |
表面导电性叠层片材,具有以ABS树脂为主成分的基材层,以及层压于该基材层的至少一侧的表面上的表面层,所述基材层中的ABS树脂的组成是丙烯腈单体5~15质量%、二烯橡胶45~65质量%、以及芳香族乙烯单体50~20质量%,所述ABS树脂含有具有50%~80%接枝率的接枝橡胶,所述接枝橡胶具有18000~56000的接枝链的质量平均分子量Mw、以及/或者具有0.3μm~2.0μm的体积平均粒径。 |
地址 |
日本东京 |