发明名称 一种相变阻变多层结构存储器及其制备方法
摘要 本发明属半导体存储器技术领域,涉及一种相变阻变多层结构存储器及其制备方法。本存储器中,在上电极和下电极之间设相变材料和阻变材料存储介质层。所述存储介质层为阻变材料和相变材料双层叠层或相变材料、阻变材料、相变材料三层叠层结构。本发明的相变阻变多层结构存储器为一种工艺简便、成本低廉、可有效提高器件的均匀性和稳定性,及明显降低写操作电流的存储器,所述相变材料和阻变材料叠层结构与单层阻变材料相比,电场更容易集中在相变材料的多晶低阻区域,器件的稳定性和均匀性更好,可有效提高器件可靠性,同时由于采用多层结构,阻态也较单层结构高,降低功耗。
申请公布号 CN102820425A 申请公布日期 2012.12.12
申请号 CN201110154094.4 申请日期 2011.06.09
申请人 复旦大学 发明人 林殷茵;田晓鹏
分类号 H01L45/00(2006.01)I;H01L27/24(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I;G11C11/56(2006.01)I 主分类号 H01L45/00(2006.01)I
代理机构 上海元一成知识产权代理事务所(普通合伙) 31268 代理人 吴桂琴
主权项 一种相变阻变多层结构存储器,包括上电极和下电极,其特征在于,在上电极和下电极之间设相变材料和阻变材料存储介质层。
地址 200433 上海市杨浦区邯郸路220号