发明名称 |
一种相变阻变多层结构存储器及其制备方法 |
摘要 |
本发明属半导体存储器技术领域,涉及一种相变阻变多层结构存储器及其制备方法。本存储器中,在上电极和下电极之间设相变材料和阻变材料存储介质层。所述存储介质层为阻变材料和相变材料双层叠层或相变材料、阻变材料、相变材料三层叠层结构。本发明的相变阻变多层结构存储器为一种工艺简便、成本低廉、可有效提高器件的均匀性和稳定性,及明显降低写操作电流的存储器,所述相变材料和阻变材料叠层结构与单层阻变材料相比,电场更容易集中在相变材料的多晶低阻区域,器件的稳定性和均匀性更好,可有效提高器件可靠性,同时由于采用多层结构,阻态也较单层结构高,降低功耗。 |
申请公布号 |
CN102820425A |
申请公布日期 |
2012.12.12 |
申请号 |
CN201110154094.4 |
申请日期 |
2011.06.09 |
申请人 |
复旦大学 |
发明人 |
林殷茵;田晓鹏 |
分类号 |
H01L45/00(2006.01)I;H01L27/24(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I;G11C11/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L45/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海元一成知识产权代理事务所(普通合伙) 31268 |
代理人 |
吴桂琴 |
主权项 |
一种相变阻变多层结构存储器,包括上电极和下电极,其特征在于,在上电极和下电极之间设相变材料和阻变材料存储介质层。 |
地址 |
200433 上海市杨浦区邯郸路220号 |