包括插件的封装器件和将管芯附接到衬底的方法

摘要

本发明公开了包括插件的封装器件和将管芯附接到衬底的方法。一种器件包括具有电子器件和微电机系统中的至少一种的管芯、封装衬底、设置在管芯与封装衬底之间的不导电插件、设置在封装衬底与不导电插件之间的至少第一粘合剂层，以及设置在管芯与不导电插件之间的至少第二粘合剂层。

主权项

一种方法，包括：提供不导电插件，所述不导电插件具有基本上平坦的、相对的第一和第二表面，其中所述第一和第二表面彼此平行；用第一粘合剂层将所述不导电插件附接到封装衬底的第一表面，所述第一粘合剂层位于所述封装衬底的第一表面与所述不导电插件的第一表面之间；使所述第一粘合剂层硬化以将所述不导电插件粘合到所述封装衬底；用第二粘合剂层将微电机系统(MEMS)管芯附接到所述不导电插件的第二表面，所述第二粘合剂层位于所述管芯的后表面与所述不导电插件的第二表面之间；以及使所述第二粘合剂层硬化以将所述MEMS管芯粘合到所述不导电插件。