发明名称 | 分裂激光划片机 | ||
摘要 | 一种双束激光切割系统使用激光束偏振来输出两条完全相同的激光束。所述两条完全相同的激光束适当隔开,以同时切割晶片,因此当与单激光切割系统相比,提高了激光切割系统的生产力。在一个实施例中,所述双束激光切割系统(100)使用了光束扩展器(220)、两个半波片(224,238)、偏振分束器(228)、反射镜(236)和两个透镜(234,242),以从单个激光源(214)产生两条完全相同的激光束(202,204)。完全相同的激光束(202,204)被调整为具有相同的功率、横截面直径和偏振方向。旋转其中一个半波片(224)以生成具有相同功率的激光束。旋转另一半波片(238)以生成具有相同偏振方向的激光束。 | ||
申请公布号 | CN102822952A | 申请公布日期 | 2012.12.12 |
申请号 | CN201080065773.8 | 申请日期 | 2010.10.08 |
申请人 | 威科仪器有限公司 | 发明人 | 汪建民;克雷格·梅茨纳;格雷戈里·W·舒 |
分类号 | H01L21/46(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/46(2006.01)I |
代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 李静;宫传芝 |
主权项 | 一种将激光束分裂为两条或更多条分量激光束的方法,所述方法包括:调整所述激光束的偏振方向,以产生强度大约相等的两个或更多个分量偏振方向;将所述激光束分裂为所述两条或更多条分量激光束,每条分量激光束均有一个偏振方向;以及调整所述两条或更多条分量激光束中的一条分量激光束的分量偏振方向,以使其大约等于所述两条或更多条分量激光束中另一条分量激光束的偏振方向。 | ||
地址 | 美国纽约 |