发明名称 用于≤20KV硅烷交联架空电缆的聚烯烃半导电复合物
摘要 本发明是一种用于≤20KV硅烷交联架空电缆的聚烯烃半导电复合物,包括基料A和含有π键的超导电母料B,基料A和含有π键的超导电母料B的重量比100∶20~40;基料A中各组分及其重量配比为,聚烯烃树脂100份,第一抗氧剂3~6份,第一润滑剂1.0~3.0份,脂肪酸盐0.1~0.5份;含有π键的超导电母料B中各组分及其重量配比为:聚烯烃树脂100份,第二抗氧剂1.0~5.0份,第二润滑剂1.0~3.0份,含有π键的超导电炭黑40~60份,制备工艺混合均匀。优点:无需经过交联工艺过程,即可达到需要经过交联的同用途产品的性能。该聚烯烃半导电复合物尤其适合做为20KV及以下硅烷交联架空电缆用的半导电屏蔽料使用。
申请公布号 CN102134348B 申请公布日期 2012.12.12
申请号 CN201010587410.2 申请日期 2010.12.14
申请人 江苏德威新材料股份有限公司 发明人 顾金云;张建耀;戴红兵;张丽本;陈敏;李小刚
分类号 C08L23/08(2006.01)I;C08L23/06(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K5/098(2006.01)I;B29C47/92(2006.01)I;H01B7/17(2006.01)I 主分类号 C08L23/08(2006.01)I
代理机构 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 代理人 沈根水
主权项 一种用于≤20KV硅烷交联架空电缆的聚烯烃半导电复合物,其特征是包括基料A和含有π键的超导电母料B,基料A和含有π键的超导电母料B的重量比100∶20~40;所述的基料A中各组分及其重量配比为,聚烯烃树脂100份,第一抗氧剂3~6份,第一润滑剂1.0~3.0份,脂肪酸盐0.1~0.5份;所述的含有π键的超导电母料B中各组分及其重量配比为:聚烯烃树脂100份,第二抗氧剂1.0~5.0份,第二润滑剂1.0~3.0份,含有π键的超导电炭黑40~60份,制备工艺:混合均匀;所述的含有π键的超导电炭黑为乙炔炭黑;所述的基料A料中的聚烯烃树脂是乙烯‑‑醋酸乙烯酯共聚物与线性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯的混合物;所述的含有π键的超导电母料B中的聚烯烃树脂是低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯中的一种或其混合物,如果使用二者混合物,则其重量配比为(75‑25)∶(25‑75);所述的第一抗氧剂是三(2,4‑二叔丁基苯基)亚磷酸酯;第一润滑剂选自聚乙烯蜡或含氟流变剂中的一种或其混合物,如果使用二者混合物,则其重量配比为(1‑3)∶1;第二抗氧剂是四[β‑(3,5‑叔丁基‑4‑羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯,第二润滑剂选自二甲基硅油或白油。
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