一种改善PCB打报废工艺的方法

摘要

本发明涉及一种改善PCB打报废工艺的方法，属于印刷电路技术领域。其将导电/银笔的顶部在硬表面上轻敲让其伸缩并用力摇动笔使材料混合；将笔尖轻轻顶到报废PCB板密集线路处，用力按下软管使液体均匀喷出；再用导电笔划标示的板分别放置1-10min即可；最后每次使用完后使用无尘布清洁笔尖，并重新盖上笔帽。本发明通过使用导电/银笔作打报废方法，既可以降低操作人员的操作难度，耗时短，提高人员工作效率，又避免了在防焊印刷的工艺中，铜丝、铜屑被防焊覆盖在底下，进而造成短路报废的缺陷，其具有广泛的工业应用前途。

主权项

一种改善PCB打报废工艺的方法，其特征是步骤如下：（1）导电/银笔的准备：取市购所得导电/银笔，在硬表面上轻敲让其伸缩并用力摇动导电/银笔使笔内的液体混合均匀；（2）喷涂：取步骤（1）准备的导电/银笔，将笔尖顶到报废PCB板密集线路处，用力按下导电/银笔的软管，使笔内液体均匀喷出，喷涂在密集线路处；（3）晾干：将已喷涂完毕的PCB板分别晾置1~10min直至其干燥；（4）清洁：每次使用完后使用无尘布清洁导电/银笔笔尖，并重新盖上笔帽。