环氧树脂电子封装材料及用其包封的电子元件

摘要

本发明提供一种环氧树脂电子封装材料，它由如下组分组成：a)25～50重量％环氧树脂，b)0.5～5重量％纳米二氧化硅颗粒，c)35～55重量％无机填料，d)10～25重量％环氧树脂固化剂，和e)0～25重量％选自阻燃剂、流平剂、催化剂和颜料的至少一种组分，以组分a)～d)的总重量为基准。本发明通过将纳米二氧化硅颗粒均匀地分散在常规的环氧树脂电子封装材料中，大大地提高了环氧树脂电子封装材料的耐热性和耐吸水性。本发明还提供用本发明环氧树脂电子封装材料包封的电子元件。

主权项

一种环氧树脂电子封装材料，该材料由如下组分组成：a)25～50重量％环氧树脂，所述的环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、酚醛改性环氧树脂和它们的混合物，所述双酚A型环氧树脂的环氧当量在500～600g/eq，软化点在80～90℃，150℃下熔融粘度为400～950mPa.s，所述酚醛改性环氧树脂的环氧当量在500～600g/eq，软化点90～100℃，150℃下的熔融粘度为2000～4000mPa.s，b)0.5～5重量％纳米二氧化硅颗粒，c)35～55重量％无机填料，d)10～25重量％环氧树脂固化剂，所述的环氧树脂固化剂是羟基值为2‑4eq/kg，具有端羟基的长链分子结构，软化点在80‑90℃，150℃下的熔融粘度为200‑300mPa.s的酚类固化剂，和e)0～25重量％选自阻燃剂、流平剂、催化剂和颜料的至少一种组分，以组分a)～d)的总重量为基准。