发明名称 一种耐高温的波导同轴结构
摘要 本发明公开了一种耐高温的波导同轴结构,包含:矩形金属波导腔以及设置在所述矩形金属波导腔上的插座,所述的矩形金属波导腔上设有空腔;所述的耐高温的波导同轴结构还包含:隔热块,所述的隔热块设置在所述的矩形金属波导腔的空腔中,该隔热块的上表面设有通孔,所述插座的穿墙圆柱体的下端插设在该隔热块的通孔中;隔热块覆金属层,所述的隔热块覆金属层设置在隔热块的下表面,该隔热块覆金属层与矩形金属波导腔紧密贴合。本发明能够应用于高温环境下的毫米波频段,保证插座的电性能,保证波导同轴结构良好的驻波系数,并使其插入损耗变小。
申请公布号 CN102820498A 申请公布日期 2012.12.12
申请号 CN201210292366.1 申请日期 2012.08.17
申请人 上海无线电设备研究所 发明人 周小林;玄晓波;郭敏
分类号 H01P1/04(2006.01)I;H01P5/00(2006.01)I 主分类号 H01P1/04(2006.01)I
代理机构 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人 张妍;张静洁
主权项 一种耐高温的波导同轴结构,包含:矩形金属波导腔(5)以及设置在所述矩形金属波导腔(5)上的插座(2),其特征在于,所述的矩形金属波导腔(5)上设有空腔(6);所述的耐高温的波导同轴结构还包含:隔热块(3),所述的隔热块(3)设置在所述的矩形金属波导腔(5)的空腔(6)中,该隔热块(3)的上表面设有通孔(31),所述插座(2)的穿墙圆柱体(21)的下端插设在该隔热块(3)的通孔(31)中;隔热块覆金属层(4),所述的隔热块覆金属层(4)设置在隔热块(3)的下表面,该隔热块覆金属层(4)与矩形金属波导腔(5)紧密贴合。
地址 200090 上海市杨浦区黎平路203号