| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供能够实现芯片与印刷基板之间的传热损失少的倒装芯片安装的半导体装置及其制造方法。该半导体装置具有：印刷基板，其主面上配置有在表面形成有由石墨构成的多个刺突的基板电极焊盘；以及芯片，其与基板电极焊盘对向的主面上配置有在表面配置有与刺突的前端接触的导电性树脂膜的芯片电极焊盘。 | ||
| 申请公布号 | CN102820269A | 申请公布日期 | 2012.12.12 |
| 申请号 | CN201210179353.3 | 申请日期 | 2012.06.01 |
| 申请人 | 三垦电气株式会社 | 发明人 | 杉原一男;山本均 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;黄纶伟 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于具有：印刷基板，其主面上配置有基板电极焊盘，该基板电极焊盘在表面形成有由石墨构成的多个刺突；以及芯片，其与所述基板电极焊盘相对的主面上配置有芯片电极焊盘，该芯片电极焊盘在表面配置有与所述刺突的前端接触的导电性树脂膜。 | ||
| 地址 | 日本埼玉县 | ||