| 发明名称 | 引脚上的芯片 | ||
| 摘要 | 本发明公开了包括多个键合指和多个集成电路芯片的微电子封装，至少一个集成电路芯片被安装在键合指上。根据本发明的各个实施例，将集成电路芯片安装到键合指上可以通过允许多个集成电路芯片在同一微电子封装内互连来减少管脚输出数。可以描述并要求其它实施例。 | ||
| 申请公布号 | CN101601134B | 申请公布日期 | 2012.12.12 |
| 申请号 | CN200780050697.1 | 申请日期 | 2007.11.26 |
| 申请人 | 马维尔国际贸易有限公司 | 发明人 | 刘承霖;宪-明·罗 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人 | 宋鹤;南霆 |
| 主权项 | 一种微电子封装，包括：引线框架，所述引线框架包括多个键合指，所述多个键合指至少包括第一键合指和第二键合指；以及第一集成电路芯片，所述第一集成电路芯片被安装到由所述第一键合指所形成的表面的至少第一部分上，其中使用键合材料将所述第一键合指的至少内部部分与所述第二键合指的至少内部部分连接，其中所述第一键合指所形成的表面的所述第一部分相对于(i)所述第二键合指所形成的表面和(ii)所述第一键合指所形成的表面的第二部分下置。 | ||
| 地址 | 巴巴多斯圣迈克尔 | ||