发明名称 |
竹皮薄膜结构 |
摘要 |
一种竹皮薄膜结构,利用以聚苯乙烯-丁二烯共聚物(PSB)为基础的胶所构成的粘着层,直接将竹木积层材薄板结合在薄膜层上,取代已知需要粘贴无纺布、纤维布,并进行多次烤磨的程序,而可避免竹皮硬化难以加工的窘境,同时,可直接进行例如为模内装饰的技术来进行附着于电子产品的量产,大幅降低耗费的工序与工时。 |
申请公布号 |
CN102039617B |
申请公布日期 |
2012.12.12 |
申请号 |
CN200910180849.0 |
申请日期 |
2009.10.19 |
申请人 |
华硕电脑股份有限公司 |
发明人 |
施崇棠;黄中人;张木财 |
分类号 |
B27D1/04(2006.01)I;B32B21/04(2006.01)I;B32B21/08(2006.01)I;C09J125/10(2006.01)I;C09J109/06(2006.01)I |
主分类号 |
B27D1/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
魏晓刚 |
主权项 |
一种竹皮薄膜结构,其特征在于,上述竹皮薄膜结构包括:竹木积层材薄板;粘着层,涂布在上述竹木积层材薄板的一侧;以及薄膜层,借由上述粘着层而结合在上述竹木积层材薄板上,其中上述粘着层成份至少包括:橡胶溶剂、石油醚、丁苯橡胶、合成树脂,上述橡胶溶剂占上述粘着层成份的5%~20%,上述石油醚占上述粘着层成份的8%~30%,上述丁苯橡胶占上述粘着层成份的5%~20%,上述合成树脂占上述粘着层成份的15%~30%。 |
地址 |
中国台湾台北市 |