发明名称 一种栅极制造方法
摘要 本发明提供一种栅极制造方法,包括:提供一半导体衬底,在所述半导体衬底上依次形成栅介质层,多晶硅层、硅化钨层;图案化所述硅化钨层、多晶硅层;还包括:对图案化的所述硅化钨层和所述多晶硅层进行普通高温炉退火,工艺条件为:N2流量≥25L/分钟,使腔体内2~4分钟后O2的含量为ppm级别,温度为650~850℃,高温炉排气端的压力为87Pa~385Pa,退火时间15-25分钟;在普通高温炉内执行氧化工艺,在所述硅化钨层和所述多晶硅层的侧壁形成侧墙。本发明方法省略了一个快速热退火步骤,减少了工艺步骤和使用设备,缩短了工艺时间,极大的提高了生产效率。
申请公布号 CN102157360B 申请公布日期 2012.12.12
申请号 CN201010110200.4 申请日期 2010.02.11
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 范建国;刘培芳;陆肇勇;蔡丹华
分类号 H01L21/28(2006.01)I;H01L21/324(2006.01)I 主分类号 H01L21/28(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 屈蘅;李时云
主权项 一种栅极制造方法,包括以下步骤:提供一半导体衬底,在所述半导体衬底上依次形成栅介质层,多晶硅层、硅化钨层;图案化所述硅化钨层、多晶硅层;其特征在于,还包括:首先,对图案化的所述硅化钨层和所述多晶硅层进行普通高温炉退火,工艺条件为:N2流量≥25L/分钟,使腔体内2~4分钟后O2的含量为ppm级别,温度为650~850℃,高温炉排气端的压力为87pa~385pa,退火时间15‑25分钟;其后,在普通高温炉内执行氧化工艺,在所述硅化钨层和所述多晶硅层的侧壁形成侧墙。
地址 201203 上海市张江路18号