发明名称 表面粘贴技术拼板作业的方法
摘要 本发明公开了一种表面粘贴技术拼板作业的方法,其包括:(a)、在生产线上分别配送多个机板,该机板均经过锡油或锡膏配置作业;并且,该机板依序被定义为第一机板和第二机板;(b)、连接作业的步骤,使第一机板和第二机板连接形成整体状态,并且一起被配送移动;以及(c)、组件配置作业的步骤,通过生产线将该第一、二机板同时配送进入组件配置区;并且,使布置在组件配置区的组件配置系统连续配置组件在该第一机板和第二机板上,以减少组件配置系统等待机板进入配置区的时间。
申请公布号 CN102036548B 申请公布日期 2012.12.12
申请号 CN201010506997.X 申请日期 2010.09.30
申请人 金宝电子(中国)有限公司;金宝电子工业股份有限公司 发明人 陈忠贤
分类号 H05K13/04(2006.01)I 主分类号 H05K13/04(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 张超
主权项 一种表面粘贴技术拼板作业的方法,用于对多个机板同时进行作业,其特征在于,包括:(a)、在生产线上分别配送多个机板,所述机板均经过锡油或锡膏配置作业;并且所述机板依序被定义为第一机板和第二机板;(b)、连接作业的步骤,使所述第一机板和第二机板通过连接器连接或黏接或嵌接形成整体状态,并且一起被配送移动;以及(c)、组件配置作业的步骤,通过生产线将所述第一、二机板连续配送进入组件配置区;并且使布置在组件配置区的组件配置系统连续配置组件在所述第一机板和第二机板上。
地址 523850 广东省东莞市长安镇沙头管理区
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