| 发明名称 | 封装壳体和具有该封装壳体的LED模块 | ||
| 摘要 | 一种用于LED模块的封装壳体，具有可接合在一起的、共同限定出一腔体的上壳体(1)以及下壳体(2)，其中，上壳体(1)和下壳体(2)中的至少一个还具有内隔壁，该内隔壁将腔体分隔成装配腔(3)以及围绕在装配腔(3)周围的防溢流腔(4)。通过应用根据本发明的封装壳体，在对LED模块进行封装时，灌封胶灌注到装配腔(3)中，在灌注过程中可能会通过内隔壁溢出的灌封胶流入到防溢流腔(4)中，而不会流到封装壳体的外部。此外本发明还涉及一种具有上述类型的封装壳体的LED模块。 | ||
| 申请公布号 | CN102820401A | 申请公布日期 | 2012.12.12 |
| 申请号 | CN201110151093.4 | 申请日期 | 2011.06.07 |
| 申请人 | 欧司朗股份有限公司 | 发明人 | 冯耀军;何源源;何玉宝;杨灿邦 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 吴孟秋;李慧 |
| 主权项 | 一种用于LED模块的封装壳体，具有可接合在一起的、共同限定出一腔体的上壳体(1)以及下壳体(2)，其特征在于，所述上壳体(1)和所述下壳体(2)中的至少一个还具有内隔壁，所述内隔壁将所述腔体分隔成装配腔(3)以及围绕在所述装配腔(3)周围的防溢流腔(4)。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||