发明名称 |
LED导热装置制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种LED导热装置制造方法,其包含以冷锻压制成型制作略呈锥状装配部的散热载体,以及引伸成型一LED导热板,LED导热板形成导热墙,将LED焊接于LED导热板上,对散热载体加热并将LED导热板紧配于散热载体,使导热墙紧贴于散热载体的装配部,再冷却以提高紧贴度,LED导热装置制造方法中成型的导热墙可以增加导热面积,LED导热板与散热载体的紧密贴合,可有效提升LED导热板的导热效率,使LED导热板上的LED可处于适当的工作温度,并延长使用寿命。 |
申请公布号 |
CN102818237A |
申请公布日期 |
2012.12.12 |
申请号 |
CN201110223083.7 |
申请日期 |
2011.08.04 |
申请人 |
强茂股份有限公司 |
发明人 |
李竹 |
分类号 |
F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21V29/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京戈程知识产权代理有限公司 11314 |
代理人 |
程伟;王锦阳 |
主权项 |
一种LED导热装置制造方法,其包含:以冷锻压制成型制作一散热载体,并于该散热载体上形成一装配部;将平板状的导热单元放置于引伸模具内,以配合的液压设备对导热单元引伸成型,将导热单元外围引伸形成导热墙,让导热单元成型为LED导热板;将LED定位并焊接于LED导热板上;以及先将散热载体加热,使其因热膨胀,再将散热载体与LED导热板进行组合,让LED导热板的导热墙与散热载体的装配部紧配连接,再冷却使配合更为紧密。 |
地址 |
中国台湾高雄市 |