发明名称 一种生长富In组分非极性A面InGaN薄膜的方法
摘要 本发明公开了一种生长富In组分非极性A面InGaN薄膜的方法,包括:取一衬底,并在金属有机化学气相外延(MOCVD)设备的反应室中对该衬底进行高温氮化处理;利用MOCVD技术在衬底上生长非极性A面InGaN柔性层和低温GaN成核层,随后对该非极性A面InGaN柔性层和低温GaN成核层进行高温退火,形成自组装纳米尺度的横向外延模板;利用MOCVD技术在横向外延模板上生长非极性A面高温GaN模板层;利用MOCVD技术,用氮气作为载气将铟源、镓源的金属有机化合物和氨气通入反应室,在非极性A面高温GaN模板层上生长InGaN薄膜;关闭铟源和镓源,反应室降到300摄氏度以下关闭氮源,完成非极性A面InGaN薄膜的生长。利用本发明,可以获得较高质量富In组分的InGaN薄膜。
申请公布号 CN102817073A 申请公布日期 2012.12.12
申请号 CN201210325568.1 申请日期 2012.09.05
申请人 中国科学院半导体研究所 发明人 赵桂娟;李志伟;桑玲;刘贵鹏;刘长波;谷承艳;魏鸿源;刘祥林;朱勤生;杨少延;王占国
分类号 C30B25/02(2006.01)I;C30B29/38(2006.01)I;C23C16/34(2006.01)I 主分类号 C30B25/02(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 任岩
主权项 一种生长富In组分非极性A面InGaN薄膜的方法,其特征在于,包括:步骤1:取一衬底,并在金属有机化学气相外延(MOCVD)设备的反应室中对该衬底进行高温氮化处理;步骤2:利用MOCVD技术在衬底上生长非极性A面InGaN柔性层和低温GaN成核层,随后对该非极性A面InGaN柔性层和低温GaN成核层进行高温退火,形成自组装纳米尺度的横向外延模板;步骤3:利用MOCVD技术在横向外延模板上生长非极性A面高温GaN模板层;步骤4:利用MOCVD技术,用氮气作为载气将铟源、镓源的金属有机化合物和氨气通入反应室,在非极性A面高温GaN模板层上生长InGaN薄膜;步骤5:关闭铟源和镓源,反应室降到300摄氏度以下关闭氮源,完成非极性A面InGaN薄膜的生长。
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