发明名称 |
一种用于非平面基材的蚀刻方法和蚀刻装置 |
摘要 |
本发明公开了一种用于非平面基材的蚀刻方法,其包括:提供非平面基材;用感光抗蚀剂覆盖非平面基材中非平面的至少一部分;通过图形转移工具对覆盖在非平面基材中非平面的至少一部分的感光抗蚀剂进行曝光;对进行曝光后的感光抗蚀剂进行显影;使用立体蚀刻方法对进行显影后暴露出来的非平面基材进行蚀刻。本发明还公开了一种用于非平面基材的蚀刻装置。本发明的用于非平面基材的蚀刻方法和蚀刻装置通过在非平面基材中非平面的至少一部分覆盖感光抗蚀剂并对感光抗蚀剂进行曝光和显影,再使用立体蚀刻方法对显影后暴露出来的非平面基材进行蚀刻,能够适应于大尺寸的非平面基材。 |
申请公布号 |
CN102819185A |
申请公布日期 |
2012.12.12 |
申请号 |
CN201210277242.6 |
申请日期 |
2012.08.06 |
申请人 |
深圳光启创新技术有限公司 |
发明人 |
刘若鹏;金曦;王旭伟 |
分类号 |
G03F7/00(2006.01)I |
主分类号 |
G03F7/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 |
代理人 |
何青瓦 |
主权项 |
一种用于非平面基材的蚀刻方法,其特征在于,所述方法包括:提供非平面基材;用感光抗蚀剂覆盖所述非平面基材中非平面的至少一部分;通过图形转移工具对所述覆盖在非平面基材中非平面的至少一部分的感光抗蚀剂进行曝光;对进行所述曝光后的感光抗蚀剂进行显影;使用立体蚀刻方法对进行所述显影后暴露出来的非平面基材进行蚀刻。 |
地址 |
518034 广东省深圳市福田区香梅路1061号中投国际商务中心A栋18B |